Terasic - SoC平台 - Stratix

(*上述图片只作广告用途﹐未显示包含的配件｡需了解工具包内容和包含的附件﹐请参阅子网页“包装内容”中的提供信息｡)

在 AI、数据中心和高性能计算需求的启发下, 友晶 DE10-Pro 开发板专为加速和高速连接应用而设计, 可满足下一代高性能系统的需求。

主板采用最新的 Intel^® Stratix^® 10 FPGA 器件获得速度和功耗突破 (與上一代高性能 FPGA 相比，功耗降低 70％ )。此外, 配备 32GB DDR4 内存模块, 带宽可達 150Gbps。通过 PCIe Gen 3 x16 edge 在 FPGA和主机之间以最高 15.754 GB/s 的速度进行数据传输, 以及 4 个板载 QSFP28(100GbE) 连接器, 主板可提供 2 倍于上一代加速卡的性能表现。

DE10-PRO完全支持Intel OpenCL™ BSP，可为使用者释放更高效率的可编程性、适应性，并实现高效的异构计算应用。通过充分利用DE10-PRO上的Stratix^® 10 FPGA，使用者的系统可以实现最高的计算性能并以最低的成本运行其人工智能应用。