2008 Altera 亚洲创新大赛　台湾学生成果傲视全球

由全球 FPGA 领导大厂 Altera 及友晶科技在两岸及全球主办的 2008 亚洲创新大赛，台湾赛区在为期长达半年的竞赛过程后，终于在上周六的决赛中，圆满落幕。台湾赛区由一百四十队，经过初、复赛，决赛日由最后入围的 16 支队伍，在现场浑身解数展示并解说作品。最后由淡江大学夺冠，国立阳明大学获得亚军，季军分别由国立中央大学、南台科技大学及国立东华大学夺得。

大同大学–Altera 教育训练与认证中心成立仪式 暨 Altera FPGA/SOPC 技术研讨会

Altera Nios II Embedded Evaluation Kit, Cyclone III Edition ( Nios II 嵌入式处理套件) 荣获全球 EDN 2007 年度最佳创新产品总决赛前三名之殊荣，此 Altera FPGA/SOPC 研讨会除了将详细解说 Nios II 嵌入式处理套件的硬件配备及丰富接口外，也将介绍与会者如何利用现有的硬件，完整呈现自己的 Nios II 范例；精辟的 SOPC Builder 和 Nios II 的介绍，与首次公开的触控 LCD 显示控制 - 软硬件设计方法，不但能立刻了解如何运用 Touch Screen Panel， 还能将具前瞻、创意的点子藉由 Touch Screen Panel 实现出来，相信这个周六绝对会让所有参加的学术界师生与产业界先进朋友受益良多！

大同大学 - Altera 教育训练与认证中心成立暨 Altera FPGA/SOPC 技术研讨会

Altera 资深技术总监暨 Altera 大学计划负责人 Dr. Stephen Brown 将亲临为「教育训练与认证中心」进行揭牌仪式，并主持 Altera FPGA/SOPC 技术研讨会。本次研讨会中，友晶科技的张育彰协理和魏崇杰经理，将详细解说获选 EDN 2007 年度最佳创新产品总决赛前三名之 NEEK ( Altera Nios II 嵌入式处理套件) 的硬件配备和丰富接口，也将首次公开的触控 LCD 显示控制软硬件设计方法，精彩可期，绝不可错过。
 

2008 超大规模集成电路科技产业暨学术发展研讨会

邀请具有丰富之 FPGA 设计经验之产业界专家与学术界教授透过演讲与座谈会活动，针对 SOPC 设计未来展望进行广泛与深入之探讨。借此机会提供与会人员一个交流彼此 SOPC 设计所面临之问题与解决之方法，进而达到推广 SOPC 设计教学与产业界实务密切结合之目标。

明新科技之芯片系统雏型设计与布局研讨会

此研讨会主要是针对芯片系统雏型设计、集成电路布局等议题，邀请具有丰富经验之专家学者演讲，很荣幸友晶科技彭显恩总经理受邀为主讲人之一，期盼对 FPGA 开发平台之应用有兴趣的师生和工业界工程师都能莅临指教，并一起分享产业界与学术界在 SOPC 技术之经验。

Altera Nios II 嵌入式处理套件入围美国 EDN 年度总决赛最佳创新产品大奖

Altera (可编程系统单芯片 (SOPC) 领导厂商) 宣布与友晶科技研发团队共同设计、制造的 Nios II 嵌入式处理套件获选全球 EDN 年度最佳创新产品大奖 - 开发平台领域入围总决赛前三名，EDN 年度创新奖始于 1990 年，是为了表扬前一年度的个人、产品与技术对半导体产业带来的重大进步和改变。