研讨会方式

	主办单位：	明新科技大学电子工程系
	协办单位：	友晶科技股份有限公司
	指导单位：	教育部顾问室前瞻芯片系统设计（SoC）学程计划
	活动内容：	本研讨会主要是针对芯片系统雏型设计、集成电路布局等议题，邀请
		具有丰富经验之专家学者演讲，期能分享产业界与学术界在 SOPC 技术之经验。同时举行明新科技大学与 ALTERA 公司共同成立EDA/SOPC 联合实验室之签约仪式与揭牌典礼，欢迎莅临指导。
	活动时间：	2008 年 3 月 3 日（一）09:00 – 16:00
	活动地点：	明新科技大学 鸿超楼国际会议厅
	参加对象：	全国各大专院校师生、研究人员、业界人员
	报名日期：	即日起至 2008 年 2 月 25 日止
	参加费用：	免费
	联络人员：	明新科大电子系吕明峰副教授，电话：03-5593142 Ext. 3160
		助理谢明宪先生，电话：3141、助理张逸婷小姐，电话：3165

研讨会内容

时间  课程大纲 主讲人 8:30 ～ 9:00 A.M. 报到 致词  电子工程系主任 陈启文 博士 9:00 ～ 10:20 A.M. 专题演讲 讲题：Andes Solution for SoC Design   晶心科技公司李明豪博士 10:20 ～ 10:40A.M. Coffee Break 10:40 ～ 11:50P.M. 专题演讲 讲题：软性电子技术及发展  工研院电光所詹益仁所长 Lunch Time 13:30 ～ 14:50P.M. 专题演讲 讲题： FPGA 芯片应用于实际产品的成功案例 友晶科技公司 彭显恩 总经理 14:50 ～ 15:00P.M. Coffee Break 15:00 ～ 16:00P.M. Altera 联合实验室签约仪式    工学院院长 翁文炉博士 16:00P.M. 参观 Altera Joint Lab

研讨会地点

明新科技大学鸿超楼国际会议厅