Documents
標題 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
---|---|---|---|---|
TSP FAQ | 1 | 2020-05-25 | ||
TSP User Manual | 1.3 | 7,757(KB) | 2020-05-04 | |
TSP User Manual - 中文 | 1.3 | 7,882(KB) | 2020-05-04 | |
TSP Quick Start Guide | 9,745(KB) | 2020-04-24 |
CD-ROM
標題 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
---|---|---|---|---|
TSP CD-ROM | 1.0.1 | 2020-07-15 |
BSP(Board Support Package) for Intel SDK OpenCL 17.1
標題 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
---|---|---|---|---|
OpenCL BSP for Linux | 1.0 | 2020-04-22 | ||
OpenCL User Manual | 1.0 | 3,521(KB) | 2020-04-22 | |
OpenCL BSP for Windows | 1.0 | 2020-04-22 |
OpenVINO 2019 R1
標題 | 版本 | 大小 | 日期 | 下載 |
---|---|---|---|---|
OpenVINO System Installer Image (.iso) | 1.2 | 2020-05-07 | ||
OpenVINO BSP for Linux | 1.2 | 2020-04-24 | ||
OpenVINO Manuals | 1.2 | 2020-04-24 |
友晶創新所發表之範例程式碼,基於免費分享之原則,不提供任何形式的講解或修改。如需進一步範例程式碼講解或修改的協助,我們將轉至「設計服務部門」評估。
本授權條款允許使用者於使用所有友晶及 Intel 開發板時,得以重製、散布、傳輸以及修改友晶創新提供的原始碼,但不得為商業目的之使用。使用時必須於引用處表彰友晶創新 (Terasic Inc.) 之商號。