由台灣艾睿主辦、英特爾協辦的 5G & AIoT 主題研討會於 2020 年 12 月 15 日在 台北維多麗亞酒店盛大展開，本次研討會包含技術講座以及 FPGA 相關產品展覽，吸引近百位業界精英與會，電信龍頭中華電信以及最高學府台灣大學也一同共襄盛舉，並有多家協辦廠商如 Molex、Vishay 及 ADI 參展。

友晶以合作夥伴的身分於會場展示多款為 5G 以及 AIoT 應用打造的最新 FPGA 平台。例如輕巧可攜，透過 Thunderbolt™ 3 與 PC 連接並且搭載 Intel^® Arria^® 10 FPGA、支援適合 AI 應用的 Open VINO™ 工具包的 FLIK (FPGA Client Innovation Kit)，；以強大的 Intel^® Stratix^® 10 FPGA 為核心、擁有 32GB DDR4 記憶體模組和四個 QSFP28 (100GbE) 接口來滿足在 AI、資料中心和高性能計算需求的 DE10-Pro 平台；以及同樣使用 Intel^® Arria^® 10 FPGA 並搭配 Intel^® CPU 系統、也支援 Open VINO™ 工具包來因應電腦視覺以及深度學習應用的 HERO (Heterogeneous Extensible Robot Open Platform)；被 Intel^® FlexRAN 5G 架構所採用的 TR10a-HL2 平台；使用 Intel^® 最新一代的 Agilex™ 系列 FPGA 的 DE10-Agilex 系統以及多款中階板卡。友晶多樣且完整的解決方案吸引賓客蜂擁而至，並對友晶產品的高度整合性驚嘆不已。

主辦單位表示，希望藉由這次研討會與各界一同分享最新科技的發展，讓與會人士得以一窺 5G & AIoT 領域的前景、擁有更多的期待。

友晶展位陳列多款最新 FPGA 平台

現場賓客紛至

友晶與主辦單位人員合影, 由左至右-
Marco Wu / Sales Engineering Manager,
Jeremy Lee /Manager, Product Marketing,
Elizabeth Chen / Program Director, Terasic
Morris Wu /Director, Product Marketing