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新闻讯息 友晶科技协助朝阳科技大学正式成立『 EDA / SOPC 联合实验室』
 

友晶科技协助朝阳科技大学正式成立『 EDA / SOPC 联合实验室』

为支持台湾EDA / SOPC 技术教育的提升和发展,朝阳科技大学在友晶科技的协助下,于5 月16 日正式成立『 EDA / SOPC 联合实验室』,加入全球知名晶片开发公司美商ALTERA 『全球大学计划』, 由ALTERA 台湾区业务经理吴东霖先生、友晶科技大学计划推动人朱家仪小姐、朝阳科技大学校长钟任琴、朝阳科技大学资讯学院院长陈荣静博士、朝阳科技大学主任秘书与资讯与通讯系教授共同完成签约暨揭牌仪式,为该校跨入国际产学合作教学平台,树立新的里程碑

ALTERA 台湾区业务经理吴东霖先生、友晶科技大学计划推动人朱家仪小姐、朝阳科技大学校长钟任琴等人,
共同完成签约暨揭牌仪式

美商ALTERA 公司台湾区业务经理吴东霖表示,所提供之软硬体设备总达新台币1.2 亿元以上,合作期间该校并享有免费软体版本更新权利,让师生可以使用最先进的技术进行研究、教学、产学合作,同时亦能藉由网路上许多的公开资讯与世界名校交流。

友晶科技大学计划推动人朱家仪小姐代表友晶科技捐赠

朝阳科大校长钟任琴表示,对于ALTERA 公司及友晶科技此次的慷慨捐赠深表感谢,并鼓励朝阳师生充分善用这些得来不易且丰富的资源与设备,藉由『 EDA / SOPC 联合实验室』的成立,该校于合作期间享有免费软体更新权利及最新专业教材,朝阳师生不但能与业界使用的软硬体平台同歩运作,有效缩短学用差距,与产业紧密结合,亦可拥有与世界众名校同歩之教学平台,与国际一流大学无缝接轨。

「EDA / SOPC 联合实验室」正式成立

促成此一合作案之朝阳科大资讯与通讯系林进发教授表示,此次获得ALTERA 赞助的软硬体设备,除了能协助师生进行EDA / SOPC 的前瞻研究外,亦可充实大学部与研究所相关课程,预期朝阳科大资讯与通讯系与校内相关领域老师,将可更进一歩利用业界的先进技术,在资通讯应用、汽车电子、医疗照护等相关领域之系统晶片软硬体技术之研发,配合所开设的相关专业课程,预计将可培育更多的专业人才,以符合现今产业所需。

朝阳科技大学 Altera 联合实验室实景

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