新闻讯息 关于友晶 产品资讯 解决方案 培训与活动 FAQ
Cart
 
   
 
新闻讯息 友晶科技协助国立台湾科技大学成立 Altera EDA/SOPC 联合实验室
 

友晶科技协助国立台湾科技大学成立 Altera EDA/SOPC 联合实验室

Oct 30, 2009

2009 年 10 月 30 日,国立台湾科技大学与 Altera 公司共同成立“EDA/SOPC联合实验室”。由美国 Altera 公司全球大学计划总监 Dr. Stephen Brown 代表签约,建立良好的产学合作关系。现场贵宾有友晶科技总经理彭显恩、台湾科技大学副校长廖庆荣、台湾科技大学电机系林昌鸿教授等人,共同参与签约仪式。

国立台湾科技大学是全国第十六所与 Altera 公司合作成立联合实验室的学校。台科大 - Altera公司 EDA/SOPC 联合实验室的成立,将成为该校电机系的重要指标。台科大教授丰富的教学与研究经验,辅以 Altera 提供最先进的软硬体设备和系统设计的教材,势必加速台科大 EDA/SOPC 技术教育和人才培育的发展。

Altera 公司表示,此次除了捐赠台科大高阶 FPGA 开发平台等硬体外,更有高达 55 套的 Quartus II 和 Nios II 开发软体,及许多具有高度开发价值的 MegaCores。总捐赠金额高达一亿新台币,Altera 免费授权予台科大师生使用。 Altera 大学合作计划的主要目的是协助教授、讲师及学生能成功运用 Altera 可编程逻辑设备 ( FPGAs 和 CPLDs ),进一步使教学成果更加丰硕。

国立台湾科技大学电资学院院长刘政光,在场感谢 Altera 对培育人才的热心,并表示近年由于积体电路发展日趋复杂,其应用也更加广泛。目前电脑、通讯及消费性电子等3C 产品的关键组件皆缺它不可,而相关产业规模也逐渐扩大。成立联合实验室所捐赠的软硬体,可搭配该校电子系现有的课程,如“数位逻辑设计 ”、“超大型积体电路设计”、“SOPC 设计实务与 FPGA 系统整合设计”等。让学生在实务操作中学习,有助先进 SOC 设计与开发教学与研究工作的推动。

未来友晶科技公司亦将提供台科大师生软体和硬体设备上的谘询与协助。友晶科技为提供 FPGA/ASIC 雏型、多媒体和影像市场等高端软硬体解决方案的领导厂商,帮 Altera 设计制造 FPGA 开发平台,例如 Altera DE2、Cyclone II Starter Kit、Cyclone III FPGA Starter Kit,以及最新最高阶的 Stratix IV FPGA 开发平台。友晶科技获得 Altera 颁发 2008 年度最佳供应商奖,在台协助 Altera 联合实验室于大专院校的推广与成立,并提供师生软硬体技术支援。


仪式前的研究讨论与茶叙 - 台科大教授与 Dr. Stephen Brown 进行学术交流

 


台湾科技大学电子系陈伯奇教授与 Dr. Stephen Brown 介绍目前教学趋势

 


Dr. Stephen Brown 介绍DE2 的优越性能

 


Dr. Stephen Brown 与 国立台湾科技大学副校长廖庆荣进行签约仪式

 


台湾科技大学电机系林昌鸿教授带领Dr. Stephen Brown 参观设备完善的联合实验室   

 

 


揭牌仪式完成 国立台湾科技大学 – Altera 公司EDA / SOPC 联合实验室正式成立

 


前排由左而右:友晶科技彭显恩总经理、美国 Altera 全球大学计划总监 Dr. Stephen Brown、
台湾科技大学廖庆荣副校长、台科大电资学院刘政光院长、台科大电子系陈省隆系主任
后排由左而右:台湾科技大学电子系陈伯奇教授、阮圣彰教授、许孟超教授、林昌鸿教授

新闻讯息 | 关于友晶 | 产品资讯 | 解决方案 | 培训与活动 | FAQ | 联络我们 | 线上讨论